william威廉中文官网特聘教授、博士生导师，2017年入选国家高层次人才计划（创新长期）。1994年和1997年分别获东南大学学士、硕士学位，2001年获香港科技大学博士学位。

2001年至2018年，先后就职于Agere Systems、LSI Corporation、Avago Technologies、Global Unichip和中兴微电子等集成电路企业，长期从事高速串行收发器、以太网物理层及数模混合集成电路研发，参与28 Gb/s高速SerDes和具有自主知识产权的千兆以太网物理层GEPHY芯片的研发及产品化工作。

2018年加入广东工业大学，围绕物联网智能信号链芯片开展教学与科研工作，重点研究车载以太网物理层、高速高精度模数转换器、低抖动锁相环、低相位噪声压控振荡器以及无源物联网芯片。曾负责国家重点研发计划课题“宽带高效毫米波发射芯片”，完成氮化镓毫米波功率放大芯片研发，实现10 W量级毫米波发射功率。近年来，高性能锁相环研究成果先后发表于IEEE超大规模集成电路技术与电路研讨会（VLSI Symposium）和《IEEE固态电路期刊》（JSSC）等国际学术会议及期刊。

主要研究方向

· 车载以太网高速通信芯片（Multi-G BASE-T1 物理层）

· 无源物联网芯片（射频能量获取、低压启动、低功耗传感接口）

· 高速高精度模数转换器（SAR / 流水线 / 噪声整形 / 动态Zoom ADC）

· 低抖动锁相环与低相位噪声振荡器（亚采样锁相环、斩波锁相环、变压器反馈VCO）

联系方式

电子邮箱：cbguo@gdut.edu.cn

所属团队：物联网智能信号链研发团队

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